2022-05-16 14:29:54 来源 : 中关村在线
美光公司周四宣布了业界首个具有232层的3D NAND存储器设备。该公司计划将其新的232层3D NAND产品用于各种产品,包括固态驱动器,并计划有时在2022年底开始加大此类芯片的生产。
美光的232层3D NAND设备采用3D TLC架构,原始容量为1Tb(128GB)。该芯片基于美光的CMOS下阵列(CuA)架构,并使用NAND字符串堆叠技术,在彼此的顶部建立两个3D NAND阵列。
CuA设计加上232层NAND,将大大减少美光1Tb 3D TLC NAND存储器的芯片尺寸,这有望降低生产成本,使美光能够对采用这些芯片的设备进行更积极的定价,或者只是提高其利润率。
美光没有宣布其新的232L 3D TLC NAND IC的I/O速度或平面数量,但暗示与现有的3D NAND设备相比,新的内存将提供更高的性能,这对采用PCIe 5.0接口的下一代SSD特别有用。
谈到固态硬盘,美光的技术和产品执行副总裁Scott DeBoer指出,该公司已经与内部和第三方NAND控制器(用于固态硬盘和其他基于NAND的存储设备)的开发者密切合作,以实现对新型内存的适当支持(并确保这些即将推出的驱动器最终进入我们的最佳固态硬盘列表)。
"DeBoer说:"我们围绕制造世界上最快的管理型NAND以及数据中心和客户SSD产品所需要的东西,优化了[232层3D NAND]技术。"控制器的组合,包括内部和外部的控制器,一直是我们垂直产品整合重点的一个强有力的元素,以确保我们对NAND和控制器技术进行了优化,以满足我们提供未来领导产品的需要"。