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任正非称中国芯片设计和芯片制造均世界领先

2020-11-11 13:44:39 来源 : 金融界

11月10日,华为心声社区最新刊发任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话全文。

任正非表示,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力;芯片的制造中国也是世界第一,在台湾。

在任正非看来,芯片问题的解决不是设计技术能力问题,而是制造设备、化学试剂等上的问题,需要在基础工业、化学产业上加大重视,产生更多的尖子人才、交叉创新人才。

他建议要正确认识科技创新的内涵,国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难,要专注在基础科学研究突破上,“向上捅破天、向下扎下根”,努力在让国家与产业在未来不困难。

“没有创新,竞争力会逐步下降的。”任正非说,140年前世界的中心在匹兹堡,钢铁;70年前世界的中心在底特律,汽车。产业转移的教训,就是创新不够。教育是贡献的主要方面,主要责任是知识产权保护问题。

任正非称,大学是要努力让国家明天不困难。如果大学都来解决眼前问题,明天又会出来新的问题,那问题就永远都解决不了。你们去搞你们的科学研究,我们搞我们的工程问题。

关于人才,任正非本次演讲着墨更多。任正非介绍,华为通过权力下放与制衡,任期制及选拔机制的优化,实现干部、专家、职员的差异化管理。通过纵向流动,优秀的青年苗子会自动翻上来,横向流动能解决平衡问题。公司层层级级授权制,没有把权力全垄断住,持续的良性循环,实现激活组织、激活人才的作用。

标签: 任正非 中国芯片

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