2022-11-11 16:02:17 来源 : 互联网
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领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，纳斯达克股票代码：ON）将在德国慕尼黑电子展(以下简称“electronica”)展示并演示其最新创新。Electronica是全球领先的电子展，观众莅临安森美在C4馆的101号展位，将看到涵盖汽车、工业和云电源市场的尖端前沿演示，包括电动汽车、先进安全、工厂自动化、能源基础设施和电动汽车充电等方面的应用，其中许多应用都是基于碳化硅（以下简称“SiC”）。安森美凭借端到端的SiC供应链--从量产晶锭到一流的集成模块和分立封装解决方案，为客户提供他们所信赖的供应保证。
其中一个关键演示将以创新的Top-Cool MOSFET为特色，这是为简化电机控制和DC/DC转换等具挑战应用的热设计而开发的。这七款新器件采用LFPAK封装，尺寸仅为5mm x 7mm，具有15mm2的热焊盘，可以将热量直接散发到散热器上，而不是通过印刷电路板（PCB）散热。这可以使PCB温度降低，从而提高整个系统的可靠性和使用寿命。这新概念实现了简化的热设计，并节省系统级成本。
安森美还将展示一款新的旋转位置传感器，它基于安森美的专利（有三项已授权，有四项正在申请）的双电感技术。这新方案意味着NCS32100集更高的精度（+/-50 arcsec）、更快的速度（高达45,000 RPM）和更低的价格（低于10美元）等优势于一体。NCS32100易于使用，集成M0+微控制器（MCU）和固件，显著减少设计时间和外部元器件数，可以实现紧凑的设计，这些优势使NCS32100从众多解决方案中脱颖而出。
梅赛德斯-奔驰VISION EQXX将是安森美展台的亮点。关于这家德国汽车制造商与安森美之间的合作，包括这款由安森美的SiC技术赋能的电动汽车如何在充完一次电后就从德国行驶1202公里（747英里）到英国的故事，请来安森美展台了解更多。
标签： 印刷电路板
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