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领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,纳斯达克股票代码:ON)将在德国慕尼黑电子展(以下简称“electronica”)展示并演示其最新创新。Electronica是全球领先的电子展,观众莅临安森美在C4馆的101号展位,将看到涵盖汽车、工业和云电源市场的尖端前沿演示,包括电动汽车、先进安全、工厂自动化、能源基础设施和电动汽车充电等方面的应用,其中许多应用都是基于碳化硅(以下简称“SiC”)。安森美凭借端到端的SiC供应链--从量产晶锭到一流的集成模块和分立封装解决方案,为客户提供他们所信赖的供应保证。

其中一个关键演示将以创新的Top-Cool MOSFET为特色,这是为简化电机控制和DC/DC转换等具挑战应用的热设计而开发的。这七款新器件采用LFPAK封装,尺寸仅为5mm x 7mm,具有15mm2的热焊盘,可以将热量直接散发到散热器上,而不是通过印刷电路板(PCB)散热。这可以使PCB温度降低,从而提高整个系统的可靠性和使用寿命。这新概念实现了简化的热设计,并节省系统级成本。

安森美还将展示一款新的旋转位置传感器,它基于安森美的专利(有三项已授权,有四项正在申请)的双电感技术。这新方案意味着NCS32100集更高的精度(+/-50 arcsec)、更快的速度(高达45,000 RPM)和更低的价格(低于10美元)等优势于一体。NCS32100易于使用,集成M0+微控制器(MCU)和固件,显著减少设计时间和外部元器件数,可以实现紧凑的设计,这些优势使NCS32100从众多解决方案中脱颖而出。

梅赛德斯-奔驰VISION EQXX将是安森美展台的亮点。关于这家德国汽车制造商与安森美之间的合作,包括这款由安森美的SiC技术赋能的电动汽车如何在充完一次电后就从德国行驶1202公里(747英里)到英国的故事,请来安森美展台了解更多。

标签: 印刷电路板

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