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本届国际先进光刻技术研讨会被IEEE收录

会议投稿论文将送检IEEE Xplore与EI

欢迎大家踊跃投稿报名!


(相关资料图)

摘要提交截止日期: 2022.07.15

摘要接收通知日期: 2022.08.15

全文稿件截止日期: 2022.09.30

报 名 入 口

论 文 征 集

IWAPS致力于发表前沿的微电子制造技术研究成果。会议主题涵盖先进半导体制造领域中从早期的理论和实验,到工业化大规模量产的应用等内容。包括但不局限于:

光刻极紫外光刻新型技术量测及缺陷检测设计工艺联合优化与可制造性设计材料工艺

会议投稿请提交至邮箱:

iwaps_program@ime.ac.cn

本届会议被IEEE收录

论文将被送检IEEE Xplore及EI

我们会在全文版本送检IEEE Xplore与EI的同时将推荐优秀论文到《Journal of Microelectronic Manufacturing》期刊,作者可以对会议全文扩充理论或实验内容后投稿到期刊。

摘要必须清楚地描述论文的性质、研究主题、研究内容、组织结构、要点以及研究意义。且用英文撰写。

摘要必须包括以下内容:论文标题、关键词、作者的姓名、所属单位、邮件地址和通讯地址。摘要的字数不应超过500个单词。对研究内容的细节的描述将增加稿件被接收的可能。同时,我们建议在提交的摘要中使用图表。

论文摘要模板下载地址:

https://www.iwaps.org/index/10

在截止日期之后提交的摘要将根据具体情况进行审议。

报 告 要 求

口头报告

被选作进行口头报告的作者,应当参加2022年的IWAPS 会议并用英文进行15分钟与论文相关的技术报告。演讲者应当预先提供其会议报告的PPT。

海报展示

被选作进行海报展示的作者,可于会议周期内进行电子海报的展示与讲解。

会 议 介 绍近年来,中国集成电路产业蓬勃发展,基于这样的形势,国际先进光刻技术研讨会(International Workshop on Advanced Patterning Solutions,IWAPS)应运而生。IWAPS为来自国内外半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀研究人员等提供了一个技术交流平台,参会者可以就材料、设备、工艺、测量、计算光刻和设计优化等主题分享各自的研究成果,探讨图形化解决方案,研讨即将面临的技术挑战。

本届国际先进光刻技术研讨会已被IEEE收录,会议全文将送检IEEE Xplore与EI。

主 办 单 位

承 办 单 位

协 办 单 位

技 术 支 持

组 委 会

2017年IWAPS在北京

2018年IWAPS在厦门

2019年IWAPS在南京

2020年IWAPS在成都

2021年IWAPS在佛山

标签: 集成电路产业

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