中国大陆刚性板的市场规模最大 线路板行业市场全面分析及发展趋势前景调研

中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至2021 年的 54.6%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲其他地区(主要是韩国、中国台湾)等地PCB行业发展较快。

未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆PCB行业预计复合年均增长率为 4.3%，至 2026年总产值将达到 546.05 亿美元。在高端封装基板市场增长的带动下，中国台湾、日本、韩国PCB产值复合年均增长率将保持在较高水平。

线路板行业市场深度分析

(资料图片仅供参考)

近年来，中国电子信息产业一直保持快速发展的势头，目前中国已成为世界最重要的电子制造基地。中国电子信息产业链已日趋完整，电子行业规模大、配套能力强，产业集聚效应明显。国内印制电路板行业上游行业发展迅速，主要原材料如覆铜板、半固化片、铜箔等厂商具备充分生产供应能力，能快速响应下游客户的需求。PCB 行业作为电子信息产业的基础行业，在产业链中起着承上启下的关键作用，完整的产业链使PCB 企业既能快速采购原材料，又能快速响应客户需求，保障 PCB 产业稳定发展。

电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。从发展形式看，中国电路板产业持续高速增长，进出口也实现了高速增长，随着产业增长正在逐步得到优化和改善。

2020 年中国大陆刚性板的市场规模最大，其中多层板占比 48.77%，单双面板占比 14.99%;其次是 HDI 板，占比达 16.96%;柔性板占比为 14.92%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前中国大陆的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶 HDI 板、高多层板等方面。

中国大陆电路板下游应用市场分布广泛，2020 年中国大陆PCB应用市场最大的是通讯类，占比为 33%;其次是计算机行业，占比约为22%。其他领域PCB市场规模较大的是汽车电子、消费电子。中国大陆PCB下游应用市场分布图

中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的PCB线路板生产基地。近十几年来，我国PCB线路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。

PCB线路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

据中研产业研究院《2022-2027年中国线路板行业市场全面分析及发展趋势调研报告》分析：

2021年随着我国5G、云计算、物联网等行业的发展，我国印制电路板行业在朝着更高端的水准前进。近些年，我国印制电路板行业的产值规模呈现持续增长的趋势，并且我国的行业产值已经达到了全球首位，成为全球最大的PCB生产基地。

我国是全球最大的印制电路板(PCB)的生产和销售国，拥有一批实力强劲的印制电路板企业，包括有中资、港资、台资、外资等各个类型的企。印制电路板PCB是我国电子业的上游基础行业，决定了我国我国电子产品的竞争力。

线路板行业发展趋势及前景分析

在电子产品的众多品种中，印制线路板的使用频率最高，市场需求量依旧很大。随着5G通信、人工智能、物联网等新技术的普及，印制线路板需求逐渐增大，由此带来的市场需求潜力也与日俱增。

由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

新技术的推动下，印制线路板制造技术正不断提高。比如，新型数字化印刷技术、无铜孔板技术以及新型钣金加工工艺等新技术在印制线路板制造领域得到了广泛应用，有更高的制造效率、制造质量更高，同时也带来了更低的生产成本。这些新技术为印制线路板行业提供了新思路和新方向，也为印制线路板企业的信息化和智能化生产提供了支持。

同时，目前印制线路板行业也面临一些挑战，例如同行业内竞争加重，企业对环保法规的压力增大等。然而，随着环保法规的逐步完善和消费者环保意识的不断提高，印制线路板企业将会不断加强环保措施，使生产更加环保可持续。

作为电子信息产业重要的配套，PCB 行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对 PCB 的精密度和稳定性都提出了更高的要求，PCB 行业将向高密度化、高性能化方向发展。高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求;高密度互连技术(HDI)正是当今PCB 先进技术的体现，通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约 PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度;高性能化主要是针对 PCB 的阻抗性和散热性等方面的性能提出要求。高层 PCB 板配线长度短、电路阻抗低，可高频高速工作且性能稳定，可承担更复杂的功能，也是增强产品可靠性的关键。因此，下游行业对 PCB 产品的可靠性及稳定性提出更高的要求，同时密度更高的 HDI 板在未来电子产品中的应用占比将会呈现逐渐扩大的趋势

随着国内经济的发展，线路板市场发展面临巨大机遇和挑战。在市场竞争方面，线路板企业数量越来越多，市场正面临着供给与需求的不对称，线路板行业有进一步洗牌的强烈要求，但是在一些线路板细分市场仍有较大的发展空间，信息化技术将成为核心竞争力。

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB行业则是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分。近年来，国家致力于实现国民经济和社会的信息化发展，电子信息制造业规模持续快速增长，电子信息产业迎来难得的发展机遇。根据工信部、CPCA 发布的中国电子信息制造业综合发展指数，近三年全国发展指数快速提升，呈现加速增长态势，其中研发创新、企业和产品竞争力指标表现突出。

本报告通过深入的调查、分析，投资者能够充分把握行业目前所处的全球和国内宏观经济形势，具体分析该产品所在的细分市场，对线路板行业总体市场的供求趋势及行业前景做出判断;明确目标市场、分析竞争对手，了解产品定位，把握市场特征，发掘价格规律，创新营销手段，提出线路板行业市场进入和市场开拓策略，对行业未来发展提出可行性建议。

想要了解更多线路板行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2022-2027年中国线路板行业市场全面分析及发展趋势调研报告》。