《2023中国车规级芯片研究报告》

近年，智能电动汽车销量一路迅速攀升，智能化深度发展致单车芯片搭载量持续增长，智能电动汽车领域对车规级芯片的需求越发旺盛。而在如此旺盛的需求之下，中国车规级芯片发展却并非一帆风顺。海外核心技术垄断，美国出口限制，中国半导体行业起步晚进度慢，多种因素制约中国车规级芯片发展。如此内忧外患的紧迫局面，中国车规级芯片急需找到属于自己的创新之路。

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中国车规级芯片产业发展综述

车规级芯片主要包括计算控制芯片、功率芯片、传感器芯片

根据功能划分，车规级芯片主要分为四类： 计算控制芯片、功率芯片、传感器芯片 及 其他芯片 。

计算控制芯片（MCU、SoC）属于集成电路，主要负责信息处理；功率芯片（MOSFET、IGBT等）属于分立器件，主要负责电能变换、控制电路；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，并将信息转换为电信号。

车规级芯片广泛应用在智能汽车多个领域

车规级芯片是智能电动汽车产业发展的核心，当下广泛覆盖智能电动汽车多个领域，使用范围涵盖车身、仪表/信息娱乐系统、底盘/安全、动力总成和自动驾驶系统五大板块。传感器、微控制器、存储设备、功率半导体在各个板块都有需求， 而互联芯片主要用于车身及信息系统方面。

汽车电动化智能化深入发展，车规级芯片市场需求越发旺盛

市场对新能源汽车需求持续上涨，智能电动汽车销量继续增长。亿欧智库数据显示，2022年中国新能源汽车销量达万辆，智能电动汽车销量达万辆，智能电动汽车的新能源汽车渗透率达%。据亿欧智库预测，2025年中国新能源汽车销量将高达万辆，智能电动汽车销量将达万辆，渗透率将高达%，智能电动汽车将成为新能源汽车销量增长的中流砥柱。

随着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量持续上涨。据亿欧智库测算，到2025年，燃油车平均芯片搭载量将达1243颗，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达2072颗。随智能电动汽车市场需求不断增强，智能化技术深化发展，自动驾驶阶段逐步演变推进，未来单车芯片用量将继续增长，汽车整体行业对车规级芯片的需求也将随之膨胀。

车规级芯片开发周期漫长，产业发展面临摩尔定律困境

综合考虑整车项目开发流程与芯片设计开发流程，芯片从设计到量产上车需要到年时间，且芯片上车后需尽量满足汽车产品5到10年生命周期内的OTA升级迭代需求。亿欧智库认为， 主机厂与芯片厂商深度捆绑无可避免，通过深度合作共同提高产品定义与设计前瞻性已成主要发展点 。

由于车载计算芯片仍在不断发展中，车载计算平台的异构芯片形态将长期存在。相较传统ECU，车载计算平台的复杂度呈数倍提升，面临功耗、散热、电磁、质量等多重挑战。此外，由于能效比、工艺制程以及芯片堆叠带来的功耗、散热与成本挑战，车载计算平台算力存在物理上限。

中国车规级芯片产业发展面临“内忧外患”危机，急需创新破局

“缺芯”问题的主要原因为 芯片生产难度大 、 需求增长较快 、 供需结构不平衡 、 上游企业产能不足 、 疫情影响 、以及 车企囤货情况严重 等6个主要原因。除中国自主芯片企业大而不强等因素外，供应链结构恶性发展也在加剧芯片危机。多重“内忧”因素共同作用，层层加剧芯片危机。

中国MCU市场大部分份额被外资企业瓜分，其中占比最高的为瑞萨电子，市场份额高达17%。中国车规级芯片仍然依赖于进口，核心技术研发与资源面临落后于发达国家的尴尬。目前正遭遇“内忧外患”的困境。

面对“内忧外患”严重、技术“卡脖子”形势严峻等诸多困境，中国车规级芯片企业创新破局成为必经之路。

车规级芯片产业创新以技术攻坚和产业协同为主要路径

中国汽车产业“缺芯少魂”问题致其在全球产业链中处于较低位置。 建立产业生态是解决“卡脖子”问题的核心手段 。从国民经济的高质量安全发展、汽车产业供应链的自主可控、汽车芯片产业的巨大市场机遇看，实现车规芯片的国产化和自主化，都具有十分重要的战略意义、现实意义和经济效益。

生态建设分为 技术 和 产业 两个方面，技术生态指芯片设计到应用整个链条，包括设计、制造、封装、测试、认证等。产业生态包括每个环节的企业或机构，芯片设计公司、给予技术协助的院校、零部件和封装厂商，以及为共性平台测试标准及认证提供技术支撑的机构。

以下是报告节选正文内容 ：